南昌航空大学 电子封装技术 专业介绍

本专业为侧重于微连接、封装技术的应用且具有航空特色专业，学制四年。致力于培养掌握电子器件设计理论与制造技术、微细加工理论与技术、电子封装理论与技术、电子封装材料、电子封装工艺、电子封装结构设计、电子封装可靠性与测试技术等专业基础理论和基本技能，并且具有优良思想品质、科学素养、人文素质和良好的分析、表达和解决工程技术问题能力的应用型专业人才。